SMT加工后包裝檢驗時應該注意什么？

時間：2022-04-05

作者：深圳市金科陽電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA修板與返修工藝
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應給
避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？
1、需要避免急劇彎曲，因為它們會導致阻抗和信號反射的波動；2、隔離高速和低速信號很重要；3、電流返回路徑必須保持較小；4、過孔不應放置在差分對中；5、如果需要分割地平面，它們應該在一個點連接。
清洗PCBA電路板的幾個小技巧
? ? ?Smt生產廠家在smt貼片加工的生產過程中往往會產生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時帽電阻和漏電會有可能導致PCB板的失效，從而還影響產品的使用時長，也會給客戶帶來嚴重的困擾，所以在pcba加工制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。下面電子貼片加工廠帶領大家看一下我們在生產過程中的一些清洗技巧。&
SMT加工焊點質量及外觀檢查
? ? ?隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量較終表現為焊點的質量。? ? &n