5G拓寬FPC柔性線路板市場(chǎng)空間

時(shí)間：2022-05-03作者：深圳市蜀粵電子有限公司瀏覽：136

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高頻電路板的特性

  如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，特別是在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產(chǎn)品向語(yǔ)音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，大容量、高速無(wú)線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來(lái)幾年內(nèi)，對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng)：（1） 介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來(lái)說(shuō)，越小

• 高頻板使用的板材

  高頻可以定義為1GHz以上的頻率，用的基材是氟基介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯（PTFE），通常稱為特氟龍，基本上在5GHz以上。在環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟樹脂的基板材料中，環(huán)氧樹脂成本是較低，氟樹脂成本較高。從介電常規(guī)、介電耗費(fèi)、吸水率、頻率特性來(lái)看，氟樹脂效果較好，環(huán)氧樹脂沒(méi)那么好。當(dāng)產(chǎn)品使用頻率**10GHz時(shí)，只能使用氟樹脂PCB。顯然，氟樹脂高頻基板的性價(jià)較高，但其缺點(diǎn)是剛性差、熱膨脹系數(shù)大、花

• HDI盲埋孔電路板的定義

  和鐳射的次數(shù)相關(guān)，鐳射多少次，就是多少階了，詳見(jiàn)如下：1.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射→這就是1階。2.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射，接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。簡(jiǎn)要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業(yè)的不斷較新，電子產(chǎn)品正朝著輕、薄、短、小型化方向發(fā)展。對(duì)應(yīng)的印刷電路板也面臨著高精度、細(xì)線條、高精密度的挑戰(zhàn)。P

• 5G拓寬FPC柔性線路板市場(chǎng)空間

  FPC柔性線路板在電子產(chǎn)品中，作為電子器件中的連接線，主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號(hào)的作用。FPC柔性線路板廣泛應(yīng)用于通訊、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)控制等領(lǐng)域。5G高頻高速通信時(shí)代催生高頻FPC需求以及智能手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化所帶來(lái)的FPC柔性線路板增量，另一方面，OLED、3DSensor、無(wú)線充電等終端創(chuàng)新將帶來(lái)FPC新增量，從而助力**FPC柔性線路板的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)大。以FPC柔性線路板用——蘋果的產(chǎn)