詞條
詞條說明
和鐳射的次數(shù)相關(guān),鐳射多少次,就是多少階了,詳見如下:1.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射→這就是1階。2.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射,接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。簡要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業(yè)的不斷較新,電子產(chǎn)品正朝著輕、薄、短、小型化方向發(fā)展。對應(yīng)的印刷電路板也面臨著高精度、細(xì)線條、高精密度的挑戰(zhàn)。P
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機(jī)、GPS導(dǎo)航等等**產(chǎn)品的應(yīng)用上,常規(guī)的多層線路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。接下來一起來了解下它的注意事項(xiàng)和保養(yǎng)。注意事項(xiàng)盲埋孔線路板如果要抄板,難度比較高,一般手機(jī)板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔,因此要注意以下事項(xiàng):1.一定要細(xì)心,抄板之前做好準(zhǔn)備工作;2.設(shè)備一定要先
FPC柔性線路板承載膜是由**透明聚酯薄膜(PET)涂布特殊的硅膠后,再貼合PET離型膜,并于硬化處理面再貼合PET保護(hù)膜所組。FPC柔性線路板承載膜是在FPC基材厚度較薄時使用的一種功能性薄膜,有普通承載膜和耐高溫承載膜等多種選擇,適用于FPC柔性線路板各種基材使用。FPC柔性線路板承載膜特點(diǎn):1. 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和熱加工序后的耐化學(xué)性。2. 特殊壓敏系粘合劑,經(jīng)過壓合制程也易剝離,無殘膠 。3
高頻可以定義為1GHz以上的頻率,用的基材是氟基介質(zhì)基板,如聚四氟乙烯(PTFE),通常稱為特氟龍,基本上在5GHz以上。在環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟樹脂的基板材料中,環(huán)氧樹脂成本是較低,氟樹脂成本較高。從介電常規(guī)、介電耗費(fèi)、吸水率、頻率特性來看,氟樹脂效果較好,環(huán)氧樹脂沒那么好。當(dāng)產(chǎn)品使用頻率**10GHz時,只能使用氟樹脂PCB。顯然,氟樹脂高頻基板的性價較高,但其缺點(diǎn)是剛性差、熱膨脹系數(shù)大、花
公司名: 深圳市蜀粵電子有限公司
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