SMT貼片加工生產中錫珠的產生原因及控制方法

時間：2022-07-04

作者：中山市星得利電子科技有限公司

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電子組裝加工解決方案有哪些常用的
? ? ?電路板工廠制造電路板時會產生錫須的原因：錫與銅之間的相互擴散形成金屬間化合物，這會導致錫層中的壓應力迅速增加，導致錫原子沿晶體邊界擴散并形成錫須；后鍍層的殘余應力導致錫晶須的生長。電子組裝加工解決方案：電鍍亞光錫可改變其晶體結構并降低應力；在150涂層下烘烤2個小時（實驗表明，錫晶須在90或更高的溫度下停止生長）。 Enthone FST浸錫工藝添加了少量有
電路板通孔技術和SMT貼片之間的主要區別
? ? ? 如今，表面貼裝技術(SMT)組裝是可以選擇方法。使用SMT，元件通過PCB表面**部的連接引腳(無引腳**)連接到主板上，焊接接頭。這個過程不僅可以產生更小的較終產品，而且通常成本更低，并且可以更快地完成。? ? ? SMT用于各種類型; 筆記本電腦，智能手機，電視機和大多數現代電氣產品都需要這一過程，以確保它們保持其時尚簡約的設計
簡析電子組裝加工的安全功課
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