電路板通孔技術和SMT貼片之間的主要區別

時間：2022-07-04

作者：中山市星得利電子科技有限公司

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詞條
詞條說明
品質優勢
01.根據需求及生產實際出發，不斷進行技術創新，并且擁有多年的生產經驗；02.品質穩定、精密，焊接效果美觀；03.公司擁有制造設備精良、堅持設備可靠、生產工藝**、品質保證、體系健全、技術專業；
電路板通孔技術和SMT貼片之間的主要區別
? ? ? 如今，表面貼裝技術(SMT)組裝是可以選擇方法。使用SMT，元件通過PCB表面**部的連接引腳(無引腳**)連接到主板上，焊接接頭。這個過程不僅可以產生較小的較終產品，而且通常成本較低，并且可以較快地完成。? ? ? SMT用于各種類型; 筆記本電腦，智能手機，電視機和大多數現代電氣產品都需要這一過程，以確保它們保持其時尚簡約的設計
簡析電子組裝加工的安全功課
? ? ? 錫膏-通孔(PIH, pin/paste-in-hole)工藝是用來減少在制造一些混合技術裝配中的工藝步驟的一種方法。與該方法的經驗表明，使用PIH工藝消除波峰焊接的溫度巡回通常是有好處的。其中一個優點是消除了大的通孔(through-hole)連接器所出現的橋接。? ? ? 電子組裝加工中的高密度安裝的混合技術裝配的增加，驅
SMT貼片加工生產中錫珠的產生原因及控制方法
? ? ? 二十多年來，隨著電子信息產品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發展，促使不同用途的電子產品必須采用表面貼裝（SMT）技術。而錫珠對于電子產品具有嚴重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業重點管控的內容之一。? ? ? 根據相關案例，SMT生產中，回流焊接時，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規則形狀的焊料粒，這