SMT貼片雙面混裝工藝

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：173

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來(lái)料加工等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• COB的應(yīng)用和特點(diǎn)

  大家可能會(huì)發(fā)現(xiàn)有些pcb線路板上會(huì)有一塊黑色的東西，那么這是什么東呢？我們經(jīng)常稱之為“軟包裝”，實(shí)際上其組成材料是環(huán)氧樹脂。我們通常看到接收頭的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個(gè)工藝叫做“邦定”。這是芯片生產(chǎn)過(guò)程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob（chip-on-board），也就是說(shuō)，chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術(shù)之一。用環(huán)氧樹脂將芯片安裝在HDI-

• SMT基本工藝構(gòu)成要素:

  錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。有的人可能會(huì)問(wèn)接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的, 如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能較完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，

• SMT貼片工藝

  單面組裝來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面組裝A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（好僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

• 焊接加工的安全生產(chǎn)要求：焊接安全操作要求

  遵守操作規(guī)程，穿戴安全防護(hù)用品；2、在2.5米以上的高空作業(yè)時(shí)，應(yīng)佩帶安全帶，焊線不要背在肩上；3、在密閉艙室焊接時(shí)，應(yīng)注意通風(fēng)并應(yīng)設(shè)監(jiān)護(hù)人員；4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少應(yīng)相距5米以上，*災(zāi)；5、不要在有壓力的容器或管道上焊接，以*星噴射傷人；6、焊接設(shè)備都應(yīng)有良好的接地；7、遇有人觸電，應(yīng)立即切斷電源，若觸電者呈昏迷狀態(tài)，應(yīng)就地施行人工呼吸，直到醫(yī)生到來(lái)為止；8、夏天應(yīng)多飲茶水或清