采用激光焊接加工具有以下優(yōu)點(diǎn)

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：168

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• 焊接加工的注意事項(xiàng)

  首先就是焊接加工廠在進(jìn)行焊接之前，要將作業(yè)環(huán)境的十米范圍內(nèi)所有可燃的物品清理干凈，我們在進(jìn)行焊接的過程中，會(huì)賤出很多的小火花，如果在一定范圍內(nèi)，這些火花足以使得品燃燒起來，造成損失。如果我們要進(jìn)行地下，那我們應(yīng)該注意是否有可燃?xì)怏w或者是可燃液體，以免因?yàn)楹冈约敖饘倩鹦且馂?zāi)害事故；?2、然后就是焊接加工廠在進(jìn)行高空焊接作業(yè)時(shí)，禁止亂扔焊條頭，并且要對(duì)焊接作業(yè)下方進(jìn)行有效的隔離，當(dāng)我們焊

• SMT基本工藝構(gòu)成要素:

  錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。有的人可能會(huì)問接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的, 如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能較完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，

• DIP插件加工的工藝流程

  隨著T加工技術(shù)的迅速發(fā)展，T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工首先，預(yù)加工車間工作人

• SMT貼片加工常見故障與處理方法

  在smt貼片加工過程中，不可避免的出現(xiàn)一些故障，下面就給大家總結(jié)下關(guān)于SMT貼片加工常見故障與處理方法：1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：(1)PCB板的原因?a：PCB板曲翹度**出設(shè)備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。?b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。?c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良&nb