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激光分束器可實現高效率激光穿孔,通過精確地分束來實現許多激光應用。通過使用衍射激光分束器分束,利用激光鉆孔、激光打孔可以同時制造許多孔,從而實現更高的加工速度和產量。單個DOE分束器和大角度掃描場鏡,足以在很短的時間內覆蓋超過20X20cm的大面積穿孔圖案,從而實現高速輥式生產方案。越來越多的激光分束器應用在薄片穿孔領域,其典型的使用案例有:食品包裝穿孔,生產定制設計的過濾器,材料的預弱化,香煙過
立陶宛的S-Waveplate又被稱為徑向偏振轉換器、徑向偏振轉換片、S-波片、S波片、徑向偏振轉換片。S波片是一種超結構空間變偏振轉換器。它將入射的線性偏振光(LINEAR)轉換為徑向(RADIAL)或方位偏振(AZIMUTH)。S?波片還可以產生具有圓偏振的光學渦旋?(OV)?光束。轉換器的獨特之處在于其高損壞閾值?-?超過基于?LC
光束擴散器是一種光學組件,可將通過它們傳播的光束的照明模式改變為所需的光強度分布。本文介紹了一些利用激光束整形優勢的增材制造新方法。光束擴散器增材制造的簡單描述增材制造(AM)是指各種技術,其中材料層在計算機控制的過程中相互疊加,以從CAD或其他方式生成的3D模型形成三維對象,而不是傳統的“減材制造”,其中材料通常被去除。AM加工是通過制造輕、強的零件和系統,與傳統方法相比具有一些固有的優勢。隨著
LaserOptik庫存波長范圍從120nm到50μm的涂層基材,基本滿足客戶所需的波長。LaserOptik基片均以高質量規格制造,使得散射、吸收或光束偏差等關鍵光學特性保持在最小值。除了平整度和粗糙度,表面缺陷是衡量基底材料的另一個關鍵參數。LaserOptik備有一系列紫外線和紅外線傳輸基材,可快速交付。只有了解了不同LaserOptik基片的折射率,才能更好的知道如何選擇基底材料。本文除了
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