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BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析
BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后,大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡,氣泡不良率已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過IPC-A-610E要求的25%水平,并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置,不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP,且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異常現(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略,詳細(xì)內(nèi)容,BGA中主要存在3類錫球,即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂
常見的金屬牌號(hào)鑒定的檢測標(biāo)準(zhǔn)有哪些?按照國家地區(qū)來分:GB——國家標(biāo)準(zhǔn);GB/T——推薦性國家標(biāo)準(zhǔn);ISO——國際標(biāo)準(zhǔn)化組織;EN——?dú)W洲標(biāo)準(zhǔn);ASTM——美國材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì);JIS——日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。按照檢測儀器設(shè)備來分:①火花直讀光譜儀檢測標(biāo)準(zhǔn):不銹鋼:GB/T 11170等;中低合金鋼:GB/T 4336等;鑄鐵:GB/T 24234等;銅合金:YS/T 482等;鋁合金:GB/T 7999等
國內(nèi)潤濕天平和可焊性測試的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)基本依據(jù)IPC-J-STD-002/003而來,包括國標(biāo)也是參考IPC標(biāo)準(zhǔn)而來。?富士康華南檢測中心,電子零組件實(shí)驗(yàn)室測試可焊性,所用潤濕法依據(jù)IEC?60068-2-69標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)適用于通過潤濕法做沾錫性測試的貼片電子組件。與行業(yè)內(nèi)其他標(biāo)準(zhǔn)相比,IEC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)溫度、速率、停留時(shí)間的要求與IPC標(biāo)準(zhǔn)的要求相同;速率要求與GJB的要求不同。但電子
昆山檢測分支新增大行程三坐標(biāo)(其它三坐標(biāo)都有的)行程:1500*2200*1000,已準(zhǔn)備就緒,可以接單了!
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 楊經(jīng)理
電 話: 18676742563
手 機(jī): 18676742563
微 信: 18676742563
地 址: 江蘇蘇州昆山市玉山鎮(zhèn)南淞路299號(hào)
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網(wǎng) 址: nokgs.cn.b2b168.com
宿遷CNAS認(rèn)可第三方檢測機(jī)構(gòu)掃描電鏡測試-CNAS/CMA認(rèn)證
優(yōu)爾鴻信檢測助力產(chǎn)品開發(fā)驗(yàn)證-杭州uv光照測試第三方測評(píng)-優(yōu)爾鴻信檢測
濟(jì)南紅墨水測試CNAS/CMA認(rèn)證
菏澤第三方檢測機(jī)構(gòu)-信號(hào)完整性檢測-CNAS認(rèn)可-優(yōu)爾鴻信
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威海-信號(hào)完整性檢測-綜合性檢測機(jī)構(gòu)-有資質(zhì)-優(yōu)爾鴻信
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聯(lián)系人: 楊經(jīng)理
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電 話: 18676742563
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百色同父異母半同胞隔代親子鑒定 尋親認(rèn)親隔代親緣鑒定
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