氧化鋁陶瓷基板在電子領域中的應用都有哪些？

時間：2022-12-20

作者：深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

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電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導熱性、電阻率和熱穩定性高,介電常數低,熱膨脹系數與芯片匹配等特點,是新一代微電子器件或系統的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應用前景。為實現電子系統的高密度互聯,需要在陶瓷基板表面進行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質量需滿足芯片導通和引腳固定的封裝要求。然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統的機械加工較易導致基板斷裂,而特種
金瑞欣"以人為本"的經營理念，現在不變，將來也不會改變
2017年12月18日17:00-19:30，金瑞欣生產基地二樓會議室，公司總經理甘繼明與二十多位員工代表一起憶苦思甜，共同會議了與金瑞欣一起走過的日子。座談會現場氣氛溫馨、祥和、歡樂。與會人員分別暢談了與金瑞欣的不解之緣與深厚感情，部分老員工談到在公司的崢嶸歲月時，不禁幾經哽咽。總經理甘繼明表示，員工是公司發展的根本，公司“以人為本”的經營理念，過去、現在沒變，將來也不會改變。座談會再在溫馨
dbc陶瓷基板主要應用領域
dbc陶瓷基板在八大應用領域使用廣泛，今天來具體分析一下其應用領域以及原因。什么是dbc陶瓷基板？由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產無法實現小規模生產 d
氮化鋁陶瓷基板廠家應具備哪些資質和工藝能力
氮化鋁陶瓷基板市場需求的增加，很多廠家想分享這個“蛋糕”，但是作為氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備資質和工藝能力，才能**客戶的品質和交期。今天小編就來分享一下，氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備的資質和工藝能力。一，氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備pcb資質文件，質量認證文件。氮化鋁陶瓷基板是屬于電子元器件和電路集成材料，需要具備pcb資質,UL認證、ISO質量認證、TS16949證書、以及環保認證證書等。