電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工

時(shí)間：2021-04-26作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：119

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司專注于陶瓷電路板加工,陶瓷基板加工,陶瓷覆銅板等

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• 氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些？

  如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具**械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能，也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途較廣、產(chǎn)銷量較大的陶瓷板材料。氧化鋁陶瓷基板在電子上具有優(yōu)良的高溫性質(zhì)及高機(jī)械強(qiáng)度等性能，也被廣泛應(yīng)用到了機(jī)械、電子、航空和電子等眾多行業(yè)領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷具有優(yōu)良的綜合性能，導(dǎo)熱、絕緣、散熱、耐高溫、耐高壓。那么氧化

• 如何保障厚銅線路板的銅厚？

  厚銅線路板因?yàn)镻CB用途和信號(hào)的電流大小厚度而不同，厚銅線路板的銅厚是如何實(shí)現(xiàn)制作的呢？小編一起來分享一下，厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法： 厚銅線路板廠家 線路板行業(yè)中對(duì)厚銅板沒有明確定義，一般習(xí)慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB用途和信號(hào)的電壓/電流大小。對(duì)于要過大電流的PCB，部分會(huì)用到70um銅厚，105um銅厚，較少還會(huì)有1

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  dbc陶瓷基板在八大應(yīng)用領(lǐng)域使用廣泛，今天來具體分析一下其應(yīng)用領(lǐng)域以及原因。 什么是dbc陶瓷基板？ 由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn) d