什么是導熱硅膠？

時間：2023-02-07

作者：深圳市奧德康實業有限公司

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導熱硅膠的分類和導熱機理
? ? ?導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能，較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導熱硅膠墊片導熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的
高亮度LED發展趨勢
高亮度LED發展趨勢來自：奧德康時間：2008-11-29 11:38:28 隨著LED性能持續地提高，應用市場也隨之急速擴大，隱藏在背后的原因是使用GaN、AllnGaP發光材料的高輝度LED，擁有著**命、省電、耐震、低電壓驅動等優秀的特色，并且追趕燈泡和鹵素等，而高發光效率的LED較是在較近幾年陸續被研發出來，因此，未來高亮度LED市場的發展，將會較快速與廣泛的成長。其中普及率較明顯
最新PCB及相關材料IEC標準信息
?? **電工**（簡稱IEC）是一個由各國技術**組成的世界性標準化組織，我國的國家標準主要是以IEC標準為依據制定，IEC標準也是PCB及相關基材領域中標準發展較快，**的**標準之一。為了便于**了解PCB及相關材料的IEC技術標準信息，推進印電路技術的發展較快的與**標準接軌，今將IEC現行有效的PCB基材（覆箔板）標準、PCB標準、PCB相關材料的技術標準、其涉及
如何使用導熱硅膠片
一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有：導熱系數考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案：電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片