電源散熱材料-導熱硅膠片

時間：2020-01-05

作者：深圳市奧德康實業(yè)有限公司

詞條
詞條說明
如何使用導熱硅膠片
一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有：導熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片
怎么選擇導熱硅膠片
? ? ?導熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫**85 度
怎樣認識硅橡膠！！！
?? 硅橡膠知識簡介 ---硅橡膠*特的性能及特殊用1、硅橡膠性能與其結(jié)構(gòu)的關系硅橡膠亦聚物分子是由SI-O（硅-氧）鍵連成的鏈狀結(jié)構(gòu)。SI-O鍵是443.5KJ/MOL，比C-C鍵能（355KJ/MOL)高得多，且因其*特分子結(jié)構(gòu)，使得硅橡膠比其他普通橡膠具有較好的耐熱性、電絕緣性、化學穩(wěn)定性等。?? 典型的硅橡膠即聚二甲荃硅氧烷，具有一種螺旋形分子構(gòu)型
導熱硅膠的應用范圍
? ? ? ? 導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了較佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱