如何使用導(dǎo)熱硅膠片

時(shí)間：2023-02-07作者：深圳市奧德康實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：134

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• 詞條

  詞條說明

• 導(dǎo)熱硅膠的應(yīng)用范圍

  ? ? ? ? 導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了較佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱

• 如何使用導(dǎo)熱硅膠片

  一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中。考量因素一般有：導(dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測(cè)試等方面。1、選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢(shì)發(fā)展，一般采用被動(dòng)散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢(shì)是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價(jià)比較好的方案。2、若采用散熱片

• 最新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息

  ?? **電工**（簡(jiǎn)稱IEC）是一個(gè)由各國技術(shù)**組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國的國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，**的**標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于**了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展較快的與**標(biāo)準(zhǔn)接軌，今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及

• 導(dǎo)熱硅膠的用法

  1、清潔表面：將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽**刺破封口，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻，將被粘面合攏固定。3、固化：將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，所有操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化，在24小時(shí)以內(nèi)(室溫及55%相對(duì)濕度)膠將固化2～4mm的深度，如果部位位置較深，尤其是在不容易