什么是貼片機實裝率及提高實裝率的途徑

時間：2023-03-20作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：373

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  詞條說明

• ERSA 回流焊

  ERSA回流焊是一種在電子制造領域廣泛應用的焊接技術，其核心在于通過精確控制溫度曲線，將貼裝在印刷電路板（PCB）上的表面貼裝元件（SMD）與焊膏共同加熱至熔化狀態，隨后冷卻固化，從而實現元件與PCB之間的電氣連接和機械固定。這一技術不僅極大地提高了電子產品的生產效率，還保證了焊接質量的一致性和可靠性。回流焊過程大致可以分為預熱、保溫、回流和冷卻四個階段。在預熱階段，PCB和焊膏逐漸升溫，焊膏中的

• SMT和SMD有什么區別?

  在了解SMT是什么之前，這里要先說明一下SMT和SMD的區別，因為有時候會聽到有人說SMT，有時候又會聽到有人講SMD，這兩個說法有時候的確可以混用，但基本上還是有些差別的。SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、

• 新能源產品回流焊

  新能源產品回流焊是一種先進的制造工藝，廣泛應用于新能源產品的組裝過程中，特別是在鋰離子電池、太陽能電池板及電動汽車組件等領域。其工作原理基于熱傳導與對流，通過精確控制溫度曲線，將已貼裝元器件的電路板送入加熱區，使焊錫膏融化并再次凝固，從而實現元器件與電路板之間牢固可靠的電氣連接。回流焊設備通常由預熱區、保溫區、回流區和冷卻區四個主要部分組成。預熱區負責逐步升溫，使焊錫膏中的溶劑揮發，避免焊接時產生

• 消費電子回流焊

  回流焊是電子制造中的關鍵工藝，主要用于表面貼裝技術（SMT）中元器件的焊接。其核心原理是通過加熱熔融焊料，使元器件引腳與電路板焊盤形成可靠連接。這一技術因高效、穩定且適合大批量生產，成為消費電子產品組裝的核心環節。回流焊工藝通常分為四個階段：預熱、恒溫、回流和冷卻。預熱階段將電路板逐步加熱至120-150℃，避免熱沖擊導致材料變形；恒溫階段維持150-180℃，使焊膏中的助焊劑充分活化；回流階段溫