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分立器件依據芯片結構和功能的不同可以分為半導體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等,以及由其通過一定方式連接形成的器件(如整流橋)。按照制造技術工藝的不同,可以劃分為半導體分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等幾大類,有的還能被劃分成小類。分立器件(二極管、三極管等)芯片是指在一個硅片上通過摻雜、擴散等工藝只形成一個或少量PN結的芯片,其芯片的結構簡單,功能也相對較為簡單,主要是實現
集成電路芯片偏置和驅動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流,主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級驅動的傳輸線(PCB線和地返回路徑)阻抗。5 V電源電壓的IC芯片驅動50Ω傳輸線時,吸納的電流為100mA;3.3 V電源電壓的IC芯片驅動同樣的50Ω傳輸線時,吸納電流將減小到66 mA;1.8 V電壓的IC芯片驅動同樣的50Ω傳輸線時,吸納電流將減小到36 mA
半導體產品的構成半導體產品主要包括兩大類:集成電路IC(即我們常說的芯片)和半導體分立器件(D-O-S)。集成電路/芯片可分為數字電路和模擬電路。數字電路又可分為微處理器,邏輯電路,存儲器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝,將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件,按照一定電路互連關系,“集成”在一塊半導體單晶片上,并封裝在一個保護外殼內,能執行特定功能的復雜電子系統。代表器件:雙
IC封裝通常包括硅基芯片、一個小型的內部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上,通過綁定線實現硅基芯片與焊盤之間的連接,在某些封裝中也可以實現直接連接。小型PCB實現硅基芯片上的信號和電源與IC封裝上的對應管腳之間的連接,這樣就實現了硅基芯片上信號和電源節點的對外延伸。因此,該IC的電源和信號的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及IC封裝的輸入和輸出管腳。對電容和電感
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