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1. 集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構。其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功耗
半導體產品的構成半導體產品主要包括兩大類:集成電路IC(即我們常說的芯片)和半導體分立器件(D-O-S)。集成電路/芯片可分為數字電路和模擬電路。數字電路又可分為微處理器,邏輯電路,存儲器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝,將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件,按照一定電路互連關系,“集成”在一塊半導體單晶片上,并封裝在一個保護外殼內,能執行特定功能的復雜電子系統。代表器件:雙
集成電路芯片應該是指經典計算機的硅基半導體芯片,它基于半導體制造工藝,采用硅、化鎵、鍺等半導體材料。**計算技術用2個**狀態來疊加及糾纏,用以執行以**比特為基礎的運算,因此只要物質的物理性質具有二能階系統(2-level system),都有可能成為**比特的制作材料。所以**芯片有多種物理實現體系,例如**導**電路、硅**點、離子阱、金剛石空位、拓撲**、光子等。與經典集成電路芯片較大的不同
集成電路設計整個IC的生產過程可以分為集成電路設計、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設計是指將系統邏輯與性能設計轉化為具體物理版圖的過程,目前在IC設計領域美占據著市場的主導地位。美國共擁有芯片設計68%左右的市場份額,中國**市場占有率約為16%,的市場占有率為13%**世界*三位。從企業來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設計、材料和設備方面,我國的國產化率還依然
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