激光塑料焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

時(shí)間：2023-10-10作者：武漢松盛光電科技有限公司瀏覽：147

武漢松盛光電科技有限公司專注于半導(dǎo)體恒溫同軸焊接頭,條形光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,振鏡外同軸加工系統(tǒng)等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 激光錫焊與激光焊接的區(qū)別及應(yīng)用

  激光錫焊跟激光焊接是一樣的嗎？為什么名字如此相似，它們是同一種激光設(shè)備嗎？能夠通用嗎？當(dāng)然不是的，激光錫焊和激光焊接只是名字相近，從工作原理、適用材料以及應(yīng)用行業(yè)等這幾個(gè)方面來(lái)說(shuō)其實(shí)都沒(méi)有太大聯(lián)系，它們是兩款完全獨(dú)立的設(shè)備! 1、操作原理： 激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的能量密度高，實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域加熱完成錫焊的過(guò)程。激光錫焊的關(guān)鍵在于合理的控制激光功率分配。兩者雖然用激光束作為熱源，但是工藝上

• 松盛光電激光錫焊系統(tǒng)在FPC軟板焊接應(yīng)用

  自20世紀(jì)60年代起，激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光焊接應(yīng)用已較為普遍，涉及各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應(yīng)用工藝，因其可實(shí)現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng)，重復(fù)操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實(shí)現(xiàn)多工位裝置自動(dòng)化等，尤其在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。隨著智能手機(jī)，平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品逐步普及，F(xiàn)PC占PCB市場(chǎng)比重不斷上升，2018年**FPC產(chǎn)值將達(dá)到975億元，中國(guó)地區(qū)產(chǎn)值預(yù)計(jì)**過(guò)360億元，預(yù)計(jì)到

• 激光塑料焊接在電子器件產(chǎn)品上的應(yīng)用

  對(duì)于電子產(chǎn)品的封裝，焊接環(huán)境和工藝十分重要，必須滿足塵埃量低、熱量低、無(wú)強(qiáng)震動(dòng)、封裝精度高、焊縫強(qiáng)度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術(shù)有巨大的發(fā)展空間。傳感器內(nèi)部有精細(xì)的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對(duì)其進(jìn)行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環(huán)境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，大大提高了傳感器生產(chǎn)成品的

• 激光塑料焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

  ? ? ? 塑料激光焊接作為激光焊接的一個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域，與傳統(tǒng)的超聲波焊接、熱板焊接、振動(dòng)焊接、膠連接等工藝相比，在成本和性能上更具優(yōu)勢(shì)，如表1。對(duì)比超聲波焊接對(duì)比振動(dòng)焊接對(duì)比熱板焊接對(duì)比膠連結(jié)表面無(wú)損傷表面無(wú)損傷無(wú)飛濺、少毛刺*添加額外材料機(jī)械應(yīng)力低振動(dòng)應(yīng)力低熱應(yīng)力低操控簡(jiǎn)單費(fèi)用低費(fèi)用低費(fèi)用低焊接質(zhì)量高無(wú)渣無(wú)渣生產(chǎn)生產(chǎn)表1 塑料激光焊接對(duì)比傳統(tǒng)塑料焊接工藝的優(yōu)勢(shì)&