激光塑料焊接在電子器件產品上的應用

時間：2023-10-11

作者：武漢松盛光電科技有限公司

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松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領域中的應用
隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并****，各行業零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在400℃以下完成。現在電子工業的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝
半導體激光焊接在塑料焊接中的應用
各式各樣的塑料制品在我們的生產和生活中隨處可見，塑料材質的加工方法也是種類繁多，僅針對熱塑性塑料焊的方法就**過15種，比如：加熱工具焊接、超聲波焊接、振動摩擦焊接……但針對三維幾何形狀、中空體、大型零部件等產品，以上加工方式或多或少存在一些工藝問題，而激光焊接很好的解決了這些問題。目前，激光焊接塑料的方法可分為非接觸激光焊接和激光透射焊接，這里我們主要介紹激光透射焊接。激光透射焊接指的是激光束穿
松盛光電激光錫焊在電機PCB電路板的應用
電機定子是發電機和起動機等電機的重要組成部分，主要作用是產生旋轉磁場。在電機定子焊接工藝的發展過程中，曾先后采用過焊條電弧焊、CO2氣體保護焊、氬弧焊、激光錫焊等。激光錫焊電機定子比其他焊接工藝的優勢電機定子疊片材料一般采用冷軋或熱軋硅鋼片，其焊接性良好，如采用激光錫焊，相對鎢極氬弧焊來說，不僅生產率有所提高，而且改善了生產環境的衛生安全條件，緩解了氬弧焊時的強弧光和臭氧及其他不良氧化物對人
松盛光電激光錫焊系統在FPC軟板焊接應用
自20世紀60年代起，激光技術完成了飛躍式發展，激光焊接應用已較為普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部加熱，元件不易產生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。隨著智能手機，平板電腦等消費電子產品逐步普及，FPC占PCB市場比重不斷上升，2018年**FPC產值將達到975億元，中國地區產值預計**過360億元，預計到