半導體激光焊接在塑料焊接中的應用

時間：2020-08-26

作者：武漢松盛光電科技有限公司

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松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領域中的應用
隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并****，各行業零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在400℃以下完成。現在電子工業的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝
松盛光電激光錫焊系統在FPC軟板焊接應用
自20世紀60年代起，激光技術完成了飛躍式發展，激光焊接應用已較為普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部加熱，元件不易產生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。隨著智能手機，平板電腦等消費電子產品逐步普及，FPC占PCB市場比重不斷上升，2018年**FPC產值將達到975億元，中國地區產值預計**過360億元，預計到
松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案
隨著運營商積極進行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來大規模發展期，這吸引了產業鏈企業紛紛參與小基站產品的研發和設計工作。基站內部模塊結構復雜，如無線前傳類模塊，無線**器焊接在FPCB上，焊點小且密集，傳統焊接方式難以滿足客戶要求。松盛光電使用激光焊接就能快速高效的完成任務，激光光斑較小0.01mm，*擔心焊點過小導致不能焊接的問題。激光焊接相比傳統烙鐵頭焊接的優勢在于，激光沒有物理接觸
激光塑料焊接在電子器件產品上的應用
對于電子產品的封裝，焊接環境和工藝十分重要，必須滿足塵埃量低、熱量低、無強震動、封裝精度高、焊縫強度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術有巨大的發展空間。傳感器內部有精細的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對其進行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會產生振動，大大提高了傳感器生產成品的