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BGA短路現象描述產品PCB板回流焊后,大面積的錫球中出現氣泡,氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平,并且存在橋接的現象。X-ray掃描顯示不良位置發生在BGA U1位置,不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP,且只有該批次PCB經焊接后出現氣泡異常現象。BGA短路原因分析本文分析過程省略,詳細內容,BGA中主要存在3類錫球,即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂
在測量評價中,經常用到最小二乘、最小區域、最大內切、最小外接等計算方法,那他們分別是如何定義的呢?以2D圓為例:(1)?最小二乘圓(即高斯圓):最小二乘法使用最為廣泛,最小二乘法是一種數學優化算法,通過最小化誤差的平方和找到一組數據的最佳匹配函數,對于最小二乘圓而言,就是找到一個圓使測量的所有點到該圓的距離平方和最小。公式:(2)?最小區域圓(即切比雪夫圓):由兩個同心的圓把所
機械測試和測量中,我們需要了解一個物體對于力的作用所產生的形變。應變效應,即為材料由于受力所產生的變形,貼于其上的應變片的電阻值也會隨著發生變化。此文將介紹應變片的基本結構,分類及其原理。1.應變片的基本結構圖1為電阻絲應變片的結構示意圖。電阻絲由直徑為0.01~0.05mm的金屬絲制成的,為了獲得最大相對應方向的應變力,將其繞成柵狀,稱為敏感柵,并黏貼于絕緣的基底上。銅線與電阻絲的兩端連接作為應
聲功率測試:聲音是一種能量,所以是有功率的,要比較兩種設備在單位時間內發出聲音的能量大小就需要測試聲功率,聲功率測試可以在混響室中進行,依據ISO3741及ISO3743;也可以在半消聲室中測量,參考ISO3744(GB3767)或ISO3745(GB6882);當然應用最廣泛的聲功率測試是在半消聲室中進行半消聲室介紹半消聲室是指在一個反射面上方,除地面是反射面外其余五個面均為吸聲結構面的實驗室,
公司名: 優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司
聯系人: 楊經理
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地 址: 江蘇蘇州昆山市玉山鎮南淞路299號
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