抗拉強度測試/拉伸測試/機械性能測試

時間：2024-03-13

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
三維掃描逆向工程設計-優(yōu)爾鴻信
隨著科技的飛速發(fā)展，當今市場對于消費電子產品、工業(yè)外觀部件及藝術品的外觀曲面品質提出了前所未有的高標準，特別是在曲面的光滑度與精確度方面，傳統(tǒng)尺寸檢測手段已顯力不從心。為此，成都華南檢測中心的3D掃描與3D打印實驗室，率先引入了德國的藍光掃描系統(tǒng)——ATOS，該系統(tǒng)憑借前沿的光學拍照定位技術和精密的光柵測量原理，輔以獨有的自動拼接技術，能夠高效、精準地捕捉產品曲面的三維形態(tài)，開啟了曲面檢測與分析的
可靠性測試
可靠性能振動測試、機械設備沖擊性、碰撞測試、跌落測試、防污防水、疲勞測試可靠性能振動測試、機械設備沖擊性、碰撞測試、跌落測試、防污防水、疲勞測試
BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產品失效分析
BGA短路現(xiàn)象描述產品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異常現(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細內容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂
蘇州大行程三次元測量開始接單了
昆山檢測分支新增大行程三坐標（其它三坐標都有的）行程：1500*2200*1000,已準備就緒，可以接單了！