詞條
詞條說明
公司主要產品:IC封裝的散熱基板、光電或激光用熱沉、微波及光纖的封裝熱沉、高性能芯片的封裝熱沉以及電子封裝片(鎢銅、鉬銅、純鎢、純鉬、純銅、銅/鉬/銅、銅/鉬銅/銅、無氧銅、彌散銅、可伐等)及陶瓷墊塊、陶瓷熱沉、薄膜電路等,產品已廣泛應用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領域,滿足了我國航空航天、國防**、電力電子、光通訊等行業的需求,公司秉承 :“誠信、責任、創新、共贏” 的企業理念,為國內外
公司名: 青島和芯和電子科技有限公司
聯系人: 楊**
電 話:
手 機: 15288969020
微 信: 15288969020
地 址: 山東青島黃島區團結路1866-1號
郵 編: 266555
網 址: wutong668.b2b168.com
公司名: 青島和芯和電子科技有限公司
聯系人: 楊**
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