PDR IR-E6 BGA返修系統(tǒng)

時間：2017-06-14作者：北京邁肯思科技有限公司瀏覽：112

北京邁肯思科技有限公司專注于英國PDR**返修系統(tǒng),熱測試系統(tǒng),電纜立體倉庫管理系統(tǒng),美國帕科*熱剝器,手工焊接工具,電子掃描顯微鏡等

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  詞條說明

• 電纜立體倉庫

  意大利Nicoletti（尼科萊蒂）成立于1976年，是**研發(fā)制造電纜立體倉庫和動態(tài)生產(chǎn)管理系統(tǒng)的**者。積累近40年豐富的產(chǎn)品設(shè)計和應(yīng)用經(jīng)驗為用戶提供安全、合理、科學(xué)、經(jīng)濟(jì)的系統(tǒng)設(shè)計方案。 電纜立體倉庫—**的機(jī)構(gòu)設(shè)計顛覆了傳統(tǒng)的電纜存放方式，在技術(shù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)上設(shè)計較加安全、合理、省力、規(guī)范。 電纜收線系統(tǒng)--重新定義了電纜收線的概念，配合Nicoletti**的立體倉儲系統(tǒng)使用較加高效、便捷

• PDR IR-E3 BGA返修系統(tǒng)

  產(chǎn)品型號：PDR IR-E3 Vi Gold 適用范圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips，PTH等元器件貼裝、焊接與精密返修。 系統(tǒng)特點(diǎn) 1.**的紅外聚焦加熱技術(shù) **部加熱采用可調(diào)式紅外聚焦加熱技術(shù)、可針對4-70mm不同尺寸元器件快速、安全返修。**的紅外聚焦技術(shù)精確元器件對位，不損傷周圍元器件、

• PDR IR-E6 BGA返修系統(tǒng)

  產(chǎn)品型號：PDR IR-E6 Evolution XL 適用范圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips，PTH等元器件貼裝、焊接與精密返修。 系統(tǒng)特點(diǎn) 1.**的紅外聚焦加熱技術(shù) **部加熱采用可調(diào)式紅外聚焦加熱技術(shù)、可針對4-70mm不同尺寸元器件快速、安全返修。**的紅外聚焦技術(shù)精確元器件對位，不損傷周

• TS-ONE微聚焦熱測試系統(tǒng)

  我們很榮幸的向您推薦PDR TS-ONE微聚焦熱測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用PDR**的非破壞性雙重?zé)釕?yīng)力篩選方法，基于HALT/HASS原理的變化，系統(tǒng)可進(jìn)行精確的階梯循環(huán)測試和模擬測試，并可針對可疑區(qū)域集中測試。提前篩選和預(yù)防由設(shè)計、環(huán)境、生產(chǎn)和結(jié)構(gòu)不良引起的早期故障缺陷，同時提供電路板設(shè)計的完整性和焊接的可靠性檢測。 應(yīng)用范圍：各類電子元件，印刷電路板，不同封裝形式的塑料和陶瓷以及金屬結(jié)構(gòu)元件的熱應(yīng)