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笨人先起身,笨鳥早出林。? 在封裝工藝中,封裝材料若暴露在污染的環境、設備或者材料中,外來粒子就會在封裝中擴散并聚集在封裝內的金屬部位上(如IC芯片和引線鍵合點),從而導致腐蝕和其他的后續可靠性問題。 不完全固化 固化時間不足或者固化溫度偏低都會導致不完全固化。另外,在兩種封裝料的灌注中,混合比例的輕微偏移都將導致不完全固化。為了較大化實現封裝材料的特性,必須確保封裝材料完全固化。在很多
?在自動控制系統的設計中我們設計了3級故障顯示報警系統,1級設置在控制現場各控制柜面板,用指示燈指示設備正常運行和故障情況,當設備正常運行時對應指示燈亮,當該設備運行有故障時指示燈以1Hz的頻率閃爍。為防止指示燈燈泡損壞不能正確反映設備工作情況,專門設置了故障復位/燈測試按鈕,系統運行任何時間持續按該按鈕3s,所有指示燈應全部點亮,如果這時有指示等不亮說明該指示燈已壞,應立即更換,改按
?動化的較大貢獻是:它徹底顛覆了傳統的接線方式,并把智能分配給了傳感器和執行器。 **,**提到,傳統的接線方式是并行的,而現場總線一律采用串行方式。只是考慮對傳統接線方式的兼容,才允許在某些節點上,可以轉成并行方式接線。從拓撲結構上看,有些現場總線除了支持總線方式之外,還支持樹形、星形、環形和混合形的方式。從距離上看,從100米到1000米、數千米不等;從速度上說,低的有9600波特率
已設定參數的檢測。將被檢測的保護器寄存器值讀取并保存,然后將其與正確的配置參數做比較,合格后進入下一項測試,否則退回調試部門,待調試正確后方可進行其他項測試。 (2)數顯精度檢測。將信號源升到對應檢測所需的信號,等待信號源工作穩定后,讀出對應保護器的顯示值,計算誤差進行判斷,結束此項精度檢測。其中,在檢測過程中啟動報文確認機制。精度檢測的流程圖如圖6所示。 Yaskawa CP-317/218I
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