詞條
詞條說明
?電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng),其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解,這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 封裝缺陷與失效的研究方法論 封裝的失效機理可以分為兩類:過應(yīng)力和磨損。過應(yīng)力失效往往是瞬時的、災(zāi)難性的;磨損失效是長期的累積損壞,往往首先表示為性能退化,接著才是器件失效。失效的負載類型又可以分為機械、熱、電氣、輻射和化
??3.3 系統(tǒng)組態(tài) SUPCON JX—300X DCS 軟件包AdvanTrol在安裝后,自動在桌面上生成兩個快捷圖標(biāo),并在開始菜單的程序命令中添加了SUPCON JX—300X DCS選項,其中包含了七個應(yīng)用軟件的啟動方式,可通過它們直接啟動相應(yīng)軟件。JX—300X DCS的組態(tài)工作通過組態(tài)軟件SCKey來完成。SCKey組態(tài)軟件是一個全面支持該系統(tǒng)各類控制方案的組態(tài)軟
前饋控制器 因爐中溫度測點靠近生料入口和煤粉入口,其圖3—1 F(t1,t2)和F1(t1)的時序圖 圖4—1 分解爐出口溫度實際控制曲線 圖3—2 分解爐溫度控制圖 溫度變化明顯**前于出口溫度變化,**前時間在1~2min范圍內(nèi)變化。因此,取分解爐爐中溫度的變化量對出口溫度進行前饋控制。 其中,K3為前饋比例系數(shù),ΔT(k)為分解爐爐中溫度變化率。 3.4 集成綜合控制器 綜合控制器增量輸出公式為
?起到**的作用,主要是因為其遵循的技術(shù)思路具有發(fā)電廠控制接口和組態(tài)的現(xiàn)實基礎(chǔ)。可以看出,DCS系統(tǒng)的I/ O 點、SIS 系統(tǒng)的實時通信數(shù)據(jù)庫點、仿真機使用的虛擬I/ O 點, 在位號和數(shù)據(jù)上是同一點; DCS系統(tǒng)的分散處理單元和虛擬DCS的程序,在軟件功能上也相同。除數(shù)學(xué)模型仿真了發(fā)電廠機組設(shè)備之外,虛擬DCS系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)在計算機上再現(xiàn)真實的DCS系統(tǒng), 并對數(shù)學(xué)模型進行與現(xiàn)實完全一
公司名: 廈門仲鑫達科技有限公司
聯(lián)系人: 徐亞婷
電 話: 0592-5087595
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