激光加工的應用

時間：2019-04-16作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：585

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

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  詞條說明

• 激光加工的應用

  激光技術與原子能、半導體及計算機一起，是二十世紀較負盛名的四項重大發明。 激光作為上世紀發明的新光源，它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點，已廣泛應用于工業生產、通訊、信息處理、醫療衛生、軍事、文化教育以及科研等方面。據統計，從**的光纖到常見的條形碼掃描儀，每年與激光相關產品和服務的市場**高達上萬億美元。中國激光產品主要應用于工業加工，占據了40%以上的市場空間。 激光加工作為

• 精密激光切割機介紹

  ■型號詳細介紹：該設備選用精密加工直線電機作業平臺，精度高、速度較快；選裝高精度CCD全自動精準定位，全自動校準。全部加工全過程電腦程序自動控制系統，軟件界面即時反饋，立即掌握加工情況，非接觸式加工計劃方案，無機械設備壓力形變，使用方便，切割精度高。■型號特性：? 外觀設計**一體式設計方案，可各自配備不一樣的種類或生產廠家的激光光源，結構緊湊靠譜、安全性、好用、有效。? 選用電子光學大理石平板，

• 硅片切割一般有什么難點

  硅片切割一般有什么難點1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕

• 激光切割機精密激光切割機詳解

  激光器切割機高精密激光器切割機詳細說明今日給各位介紹一款高精密切割型號號是JT-0506先圖中大伙兒看一下a.這款設備是將非金屬材料材料（PET、TPU、OCA、ITO、PMMA等）用CO2激光器切割成特定樣子的激光切割加工設備;b.設備為大理石平臺式雙滾珠絲桿的傳動構造，專業服務項目于**商品半穿全穿切割。選用碾磨級雙滾珠絲杠摸組雙驅同歩設計方案，配備大理石平臺以保證設備平面度和平穩精密度;c.