激光切割機精密激光切割機詳解

時間：2022-01-13

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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硅片切割公司
硅片切割的原理：激光切割在電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點：1、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。
激光加工特點
特點從**激光產品的應用領域來看，材料加工行業仍是其主要的應用市場，占比為35.2%；通信行業排名*二，其所占比重為30.6%；另外，數據存儲行業占據*三位，其所占比重為12.6%。與傳統加工技術相比，激光加工技術具有材料浪費少、在規模化生產中成本效應明顯、對加工對象具有很強的適應性等優勢特點。在歐洲，對高檔汽車車殼與底座、飛機機翼以及航天器機身等特種材料的焊接，基本采用的是激光技術。 1、
硅片切割一般有什么難點
硅片切割一般有什么難點1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕
薄膜精密切割特點
薄膜精密切割特點伴隨著工業的快速發展和高精度加工要求的不斷提高，相關的精密加工技術也在迅速發展，精密激光切割機也越來越被市場所接受。薄板式精密激光切割機的加工工藝，加工精度高，速度快，切割面平整，一般不作后續加工。熱影響區域小，板材變形小，加工精度高，可再造，材料表面無損傷。當前，精加工的應用逐步增多。已廣泛應用到激光焊接、激光切割、激光打孔（包括斜孔、異孔、膏藥打孔、水松紙打孔、鋼板打孔、包裝印