激光切割機精密激光切割機詳解

時間：2022-01-13作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：707

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 超薄金屬精密切割優點

  **薄金屬精密切割優點激光可以將多種類型的薄金屬（包括金屬板和箔）高精度切割成復雜的形狀。將聚焦的高能激光光斑與同軸氣體輔助相結合，可實現*進一步加工的清潔切割。許多行業都可以使用激光切割薄金屬，例如汽車、電器、電子、能源、醫療設備制造等，它的優點包括：非接觸式切割，激光不需要磨銳和更換切割刀片。它們還消除了對薄金屬施加的額外力——防止翹曲和其他損壞。精確控制。聚焦、局部的激光能量可實現非常窄且切

• 硅片切割公司

  硅片切割的原理：激光切割在電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點：1、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。

• 精密小孔的加工難點及解決方案

  1. 零件結構 產品加工制造任務中，有一種電磁閥，在生產過程中遇到了按照傳統方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析 深腔小孔精度要求較高： 深腔為φ 16mm，深度達到了40mm；深腔內小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m

• 激光切割的這些基礎知識，你必須掌握

  激光切割當聚焦的激光束照到工件上時，照射區域會急劇升溫以使材料熔化或者氣化。一旦激光束穿透工件，切割過程就開始了：激光束沿著輪廓線移動，同時將材料熔化。通常會用一股噴射氣流將熔融物從切口吹走，在切割部分和板架間留下一條窄縫，窄縫幾乎與聚焦的激光束等寬。火焰切割火焰切割是切割低碳鋼時采用的一種標準工藝，采用氧氣作為切割氣體。氧氣加壓到高達 6 bar 后吹進切口。在那里，被加熱的金屬與氧氣發生反應：