如何用高速點膠機解決瞬干膠固化過快的問題？

時間：2019-08-05

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

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精密點膠機在芯片封裝領域的應用
芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數設備中主要負責進行運算和處理工作任務，芯片在智能化設備中的應用是**的，所以芯片封裝是生產過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。精密點膠機是多數制造行業都需要用到的一款設備，通過對膠水進行精準掌控使其能均勻地涂覆在各種產品的表面來達到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等
全自動點膠機畫錫膏撞針頭原因分析及解決方法
全自動點膠機隨著工藝改進范圍的應用，現在錫膏也開始成為點膠機的常見材料。錫膏的狀態是膏狀，主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。跟普通的流體還是有所區別，所以在使用全自動點膠機點錫膏的時候也會出現撞針頭的狀況，下面我們就來了解一下阿萊思斯分析的畫錫膏撞針頭的原因以及解決方法。一、針頭安裝調試問題 1，堵針頭：分析原因：裝回去后，因每個人扭的力度不一樣，就算同一個人也沒
全自動點膠機點膠前期有哪些注意事項
全自動點膠機點膠前需要根據產品需求選擇對應針管，安裝好針頭，調整針頭跟產品的距離，排空針頭空氣，確認好膠量大小。全自動點膠機點膠前期需要確認送膠，對膠閥進行測試，排除氣泡，膠水試點測試等。在點膠前期需要確認所用膠水的混合比例。任何一種點膠機對膠水的混合比例都有一個范圍，常見的有100：100到100：10，如果所用的膠水不在這個范圍，那就要重新考慮了。另外考慮膠水里是否有填料（如氧化鋁，氧化硅
全自動點膠機在LED封裝中需要注意哪些問題？
LED照明行業自2012年下半年進入火熱發展狂潮以來，就一直推動著全自動點膠機等設備的發展，同樣的，全自動點膠機及設備的使用也相應的保證LED照明行業在產能效率質量等方面提供了有效的幫助。不過盡管國內市場上的全自動點膠機等設備均有所提高，有些全自動點膠機能夠和一些發達國家良好封裝設備相媲美，但是在LED封裝設備的運作過程中還有許多需要注意的問題。 1，在運用全自動點膠機進行LED產品的封裝時，需要