全自動點(diǎn)膠機(jī)使用膠水出現(xiàn)的問題及解決方式

時(shí)間：2019-08-07作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：201

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  詞條說明

• 如何檢驗(yàn)?zāi)z粘劑粘接的質(zhì)量？

  膠粘劑粘接的質(zhì)量檢驗(yàn)方法有很多，較常見的有：敲擊法、液晶檢測法、目測法、加壓法、聲阻法、超聲波法。 1.敲擊法：用小手錘敲擊粘接表面，從發(fā)出的聲音判別粘接質(zhì)量。如果局部無缺陷，則敲擊發(fā)出的聲音清晰，反之，聲音低沉，說明內(nèi)部有缺陷、氣泡。 2.液晶檢測法：使用時(shí)將液晶及其填充劑涂于粘接接頭表面.然后將其均勻迅速加熱，當(dāng)接頭粘接層有缺陷時(shí)，由于其密度、比熱和熱傳導(dǎo)率不同，從而引起結(jié)構(gòu)對外部熱量傳導(dǎo)的不

• 全自動點(diǎn)膠機(jī)在封裝中出現(xiàn)卡頓問題怎么處理

  全自動點(diǎn)膠機(jī)視覺點(diǎn)膠可以針對不同款式的LED燈具進(jìn)行點(diǎn)膠，高精度視覺定位系統(tǒng)使燈具的點(diǎn)膠質(zhì)量穩(wěn)定性較高，提高了封裝過程中照明產(chǎn)品的質(zhì)量和效率。在全自動點(diǎn)膠機(jī)視覺點(diǎn)膠時(shí)會遇到一些問題，比較常見的就是全自動點(diǎn)膠機(jī)卡頓問題。 全自動點(diǎn)膠機(jī)視覺點(diǎn)膠運(yùn)行時(shí)會出現(xiàn)部分靜電，而這部分靜電會吸附部分的灰塵堆積在導(dǎo)軌處，造成機(jī)械臂移動的時(shí)候有一定的阻力，從而降低了LED產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，所以在全自動點(diǎn)膠機(jī)的日常維護(hù)中

• 影響高速點(diǎn)膠機(jī)價(jià)格的五大因素是什么？

  隨著自動化設(shè)備的興起和發(fā)展，高速點(diǎn)膠機(jī)在中大型工廠中越來越流行，不只是因?yàn)楦咚冱c(diǎn)膠機(jī)代替人工的優(yōu)勢，較重要的原因是高速點(diǎn)膠機(jī)操作簡單，一臺機(jī)器相當(dāng)于三四個(gè)工人工作，價(jià)格低廉，能大大提高企業(yè)的效率。那么在形形色色的高速點(diǎn)膠機(jī)中，影響高速點(diǎn)膠機(jī)價(jià)格的幾大要素有哪些？ 一，高速點(diǎn)膠機(jī)的功用 高速點(diǎn)膠機(jī)分為非標(biāo)機(jī)和規(guī)范機(jī)兩種，非標(biāo)機(jī)就是按企業(yè)所需求的出產(chǎn)要求定制高速點(diǎn)膠機(jī)方案，匹配客戶點(diǎn)膠的要求。比如我們

• 精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足高精度集成電路封裝技術(shù)需求？

  集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的高精度點(diǎn)膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應(yīng)用到的點(diǎn)膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結(jié)的部位進(jìn)行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能，還有些裝