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Smt爐溫測試儀RCX-GL新增測振動模組RCX-SV Smt爐溫測試儀RCX-GL特點(diǎn): ·RCX-GL在核心記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·Malcom針對回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測定RCX-W模組。 ·專用的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風(fēng)速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能
【爐溫測試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列 DS-10波峰焊爐溫測試儀特點(diǎn): ·只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 ·DS-10搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上,通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 ·選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對特殊的高溫氮?dú)鉅t ·選用了新的過錫時(shí)間傳感器做到了更加準(zhǔn)確 MALCOM波峰焊爐溫測試儀D
晶圓減薄設(shè)備GNX200BP_代理商衡鵬 代理商衡鵬GNX200BP是一款持續(xù)向下進(jìn)給式減薄設(shè)備,采用機(jī)械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個(gè)獨(dú)立的清洗腔,清洗效果更佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經(jīng)過
自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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