MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實際回流焊爐內狀態

時間：2021-07-14作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：85

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

  全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1

• GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機

  GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機 晶圓拋光GDM300全自動晶圓研磨機特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。 了解更多：http://www.hap

• 7134_ADT切割機/Dicing（多角度）

  7134_ADT切割機/Dicing（多角度） 7134多角度切割機擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時最高2.5KW。直流無刷電機，閉環速度控制。覆蓋最高 12" 的圓形產品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤（不帶框架）。 系統配有閉環轉向臺，針對多角度切割進行優化，適用各種產品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設備等 ADT切割機/Dicin

• 粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能

  粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點： ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工