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自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標準
DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進行爐溫曲線測定 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀概要: 選擇性波峰焊裝置對應的波峰焊爐溫測試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理,過錫溫度·溫度上升狀態·過錫時間以及移動速度。 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10P傳感器特點: 1、通過 2 點過錫傳感器的移動時間來確認移動速度 2、過錫溫度傳感器,基板溫度傳感器的爐溫曲線測定 3、**軟件來管理分析 DS-1
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:

¥8300.00

回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
¥1900.00




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