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0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測試儀5200ZC概要: 當前的機器(5200ZC)是作為涵蓋**可焊性測試標準的綜合機器而開發(fā)的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的**。 我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 5200ZC_0402可焊性測試儀/焊錫槽平衡法特點: ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形
8020系列_ADT雙軸晶圓切割機 8020系列晶圓切割機具有兩個端面主軸,可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT雙軸晶圓切割機8020系列特點: ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片,外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性的應用) ·具有連續(xù)變焦放大功能的高級視覺系統(tǒng) ·
LED UV照射機STK-1050用紫外線可進行照射解膠 LED UV照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 LED UV照射機STK-1050規(guī)格: 物料規(guī)格:可支
晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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¥8300.00

回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
¥1900.00




¥1000.00

¥58000.00

¥10.00

¥1.00

¥5000.00

¥999.00
