【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線

時間：2020-08-05

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&
多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬
多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬多功能焊接機器人MINIMAII TX-821特點 ·標準操作時、可移動范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據實際作用需要，自定義運動范圍。 ·采用伺服式馬達，方便機器保養。 ·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動作、實現0.1mm./s低速移動。保證了拉焊的穩定提升焊接效率 ·為保證無鉛焊接的效果、可在內部裝入三臺加熱設備的溫
可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進行評價
可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進行評價可焊性/PCB測試_力世科5200TN潤濕性測試儀特點： ·5200TN可焊性測試儀(PCB測試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發
岡本代理商衡鵬GNX200BH研磨機
岡本代理商衡鵬GNX200BH研磨機 GNX200BH研磨機適用于硬質材質減薄：晶圓研磨機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH晶圓研磨機規格：項目參數主軸雙研磨主軸工作盤三個工作盤晶圓