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【爐溫測試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列 DS-10波峰焊爐溫測試儀特點: ·只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 ·DS-10搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項目的基礎之上,通過預熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 ·選配件中的耐高溫外殼可以應對特殊的高溫氮氣爐 ·選用了新的過錫時間傳感器做到了更加準確 MALCOM波峰焊爐溫測試儀D
【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結構,能快速搬運晶圓 晶圓搬運機械手臂特點: 晶圓搬運機械手臂SWCR3000系列 在保護等級IP64 LSI半導體生產工藝條件下,能夠在酸性,堿性環境下搬運半導體晶圓 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關節部位防水結構使用V型密封圈 零件之間的結合面采用Viton材質的密封條 Z軸的防水結構可以使用蛇腹管 控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式 全軸采用2相
半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜
半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜特點: ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜相關產品: 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP(50μm晶圓) okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強度,最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規格: 支持MAX wa
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