粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能

時間：2020-08-11作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：64

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標準

  浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/

• 半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減?。?/a>

  半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減?。?半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減?。┫嚓P產品： 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手

• L-CAT-EVO4430_阿波羅apollo焊接機器人 衡鵬

  L-CAT-EVO4430_阿波羅apollo焊接機器人 衡鵬 L-CAT-EVO4430_阿波羅apollo焊接機器人概要： L-CAT-EVO4430現已經發展成為具有靈活性及創造性地選擇性焊接系統。其系統集成了點焊及拖焊的功能，可很方便的選擇及修改程序，可精確的控制錫量，出錫速度，溫度以及0.01mm的精確度足夠確保焊接質量。 L-CAT-EVO系列具體規格： L-CAT-EVO4330 工

• 貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120

  貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫