ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試

時間：2020-08-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

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STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機
STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；
岡本okamoto全自動研磨機GNX300B
岡本okamoto全自動研磨機GNX300B okamoto岡本GNX300B全自動研磨機是向下進給式全自動硅片減薄設備，兼容8”和12“的機械搬送臂。岡本okamoto全自動研磨機GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構，不易老化，精度持久 ·潤滑系統有完善防護，避免異物進
比重計MD-04數字輸出（RS232C）搭建
比重計MD-04數字輸出（RS232C）搭建 MALCOM數字比重計MD-04產品特點：代替玻璃浮指的比重計連續測定液體的比重 MALCOM數字比重計MD-04產品規格：項目規格測定范圍 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意設定(定購的時候指定) 間距(幅) 0.1的時候例：0.800～0.900、1.200～1.300 間距(幅) 0.2的時
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1