【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder

時間：2021-11-12

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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基板切割貼膜機STK-7121手動基板上下料
基板切割貼膜機STK-7121手動基板上下料基板切割貼膜機STK-7121規(guī)格參數(shù)：基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板厚度 0.1~1mm，翹曲 (Warpage) < 8 mm 基板種類 QFN，DFN，LGA等膜種類藍膜或者UV膜寬度：230~400毫米長度：100米厚度：0.05~0.2毫米 Frame承載環(huán) 客戶可定制方形承載
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規(guī)格：支持最大wafer尺寸 8英寸主軸形式空氣
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規(guī)格：規(guī)格 GNX
全自動等離子處理系統(tǒng)
全自動等離子處理系統(tǒng) 全自動等離子處理系統(tǒng)概要：全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設計的自動化等離子處理設備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應用。全自動等離子處理系統(tǒng)特點：引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運到腔體中進行處理，整個過程避免了人為接觸通過PLC與工控機共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運行的同時，具備強大工藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力專業(yè)可靠的設計確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) *需