（撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜

時(shí)間：2020-08-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：80

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設(shè)備

  SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設(shè)備 ——溫度控制精確、可以再現(xiàn)預(yù)設(shè)的加熱曲線 SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設(shè)備規(guī)格： 本體部分 寬1350MM 深 650MM 高810MM 圖像處理部分 錄像方式 MPEG-2(輸入信號(hào)制式NTSC) 監(jiān)視器 17英寸 TFT面板 LCD監(jiān)視器 **級(jí)接口 暫停顯示項(xiàng)目 溫度 時(shí)間（可顯示 小時(shí)（H）、分（M）、

• 上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn)

  上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn) 上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN來料檢驗(yàn)特點(diǎn)： ·5200TN上錫檢測(cè)設(shè)備(來料檢驗(yàn)設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的

• 可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN可對(duì)潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)

  可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN可對(duì)潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià) 可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN潤(rùn)濕性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·5200TN可焊性測(cè)試儀(PCB測(cè)試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)

• 晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

  晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格： 規(guī)格 GNX20