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晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象
SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象 山陽精工SDM-4000濕性測試儀概要: SDM-4000是以非接觸的激光,可以測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象,進而開發(fā)成可以定量評價焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽精工濕性測試儀SDM-4000特長 1.加熱部分可以實現(xiàn)對配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件,可以實現(xiàn)與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量,
AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機 AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機特點: ·*特的**真空安裝技術,不帶滾輪(可選滾輪安裝) ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業(yè)PC控制,帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器,可提供ESD
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
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