ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試

時間：2020-08-20作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：65

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• 晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動） 上海衡鵬

  晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動） 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-

• 【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬

  【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 手動晶圓切割貼膜機STK-710規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0

• 【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統(tǒng)

• SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線

  SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測試儀DS-03規(guī)格： 冷接點補償 根據(jù)白金測溫電阻自動補償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時間 連續(xù)10小時以上 預熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g（不含電池） SMT爐溫測試儀DS-10規(guī)格： 冷