ST88對(duì)各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測(cè)試

時(shí)間：2020-08-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：91

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  詞條說明

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  【pcb】可焊性測(cè)試SP-2 pcb可焊性測(cè)試SP-2特點(diǎn)： ·較適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)

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