ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試

時間：2020-08-20作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：54

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜

  半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃； 標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”

• 半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環

  半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環 AMS-12半自動基板切割貼膜機特點： ·8”/12”承載環適用，也可支持定制；化設計的方形承載環； ·**的防靜電滾輪貼膜技術； ·自動膠膜進給和貼膜； ·手動基板上下料； ·手動膠膜切割； ·藍膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態監控； AMS-12半自動基板切割貼膜機規

• PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康

  PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行

• 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜

  半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜特點： ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜相關產品： 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼