手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）

時間：2020-08-25作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：73

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  手動晶圓切割貼膜機AMW-08（桌上型） ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓，操作簡便。 半自動晶圓貼膜機（切割膜）AMW-08規格參數： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標