20萬左右的可行測(cè)試儀（可測(cè)試0603尺寸）日本馬康SP-2

時(shí)間：2020-08-25作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：92

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  晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～7

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  急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià) 急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100基本功能： 該測(cè)試儀SAT-5100，采用高精度天平，對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 RHESCA急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100具體功能： ·評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-

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  蘋果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC符合**標(biāo)準(zhǔn) 蘋果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC概要： 當(dāng)前的機(jī)器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號(hào)的所有人的**。 我們?cè)黾恿藵M足“單功能+低價(jià)”需求的高性價(jià)比機(jī)器。 力世科蘋果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC特點(diǎn) ·專注于焊錫槽平衡法的高性價(jià)比機(jī)器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)

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