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靜止型回流爐設備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐 MALCOM靜止型回流爐設備RDT-250EC規格: 項目 規格 対象基板尺寸 250W×330L㎜以下 高さ 保持面上下共15mm以下 裝置尺寸 773W×863D×1417H mm 加熱方式 上面 :熱風、遠紅外線輻射并用 下面:遠紅外線輻射(選項) 冷卻方式 外部氣體(氮氣或空氣)通過導入(排氣口連動) 附帶冷卻用流量調整閥門 電源 3
okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機 okamoto 晶圓減薄機GNX200B晶圓研磨特點: ·GNX200B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構,不易老化,精度持久 ·潤滑系統有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、
STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓 STK-1150_UV照射機簡介: SINTAIKE STK-1150_UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365 nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設置為450mW/cm2。 同時設備配置有UV安全保護裝置。 SI
半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200(晶圓減薄) 半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200(晶圓減薄)特點: ·4”-8”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200(晶圓減薄)相關產品: 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手
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