【半導體芯片清洗劑】半導體清洗劑簡介

時間：2021-07-08

作者：深圳市合明科技有限公司

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PCBA線路板焊接后殘留物分析（三）
PCBA線路板焊接后殘留物分析（三） --免洗助焊劑免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質量百分比為2%~5%的固體物質或者非揮發性物質組成。有一種觀點，因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據的假設。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規的助焊劑相比較，活性物質和松香的比例會高
PCBA線路板清洗合明科技分析：錫須和電路板清潔度
錫須和電路板清潔度文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、錫須、電路板清洗無鉛錫須是備受關注的領域。大量的調查研究了包括晶須形成的化學和物理的參數特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時，在低密度水平形成一個薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加，使內部壓力上升。錫須的生長減輕了錫內部壓力。值得注意的是，這些錫須能使導線間有連橋造成短路。研究人員發現當大量錫暴露在離子污染環境時
合明科技淺析 SIP系統封裝工藝制程清洗要點
合明科技簡要介紹：SIP系統封裝工藝制程清洗電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統封裝在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用，特別是對穿戴電子產品，多種功能集中在一個部件和器件上，SIP體現出**的優點和優勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠**的結合而較終達到功能性的要求，對業內是一項不小的挑戰。SIP集
PCBA線路板清洗的目的與必要性
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