手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010

時間：2021-08-19

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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詞條說明
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【去膠機】等離子體去膠設備等離子體去膠設備概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機械手 2
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新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型特點：適用于超級潔凈間要求的4軸晶圓搬運機械手臂在保持高性價比和高速傳輸特性的基礎上，解決了步進電機常見的丟步問題，適用于減薄晶圓以及晶圓四周邊緣區(qū)域真空吸附方式的新型雙臂機械手臂采用了不會發(fā)生丟步現(xiàn)象的控制方式來控制步進電機高強度手臂/手臂第3關節(jié)處可承受3kg力（包含腕部機構(gòu)模塊，晶圓的質(zhì)量）適應設備需求可以選擇底座
晶圓減薄設備GNX200BP_代理商衡鵬
晶圓減薄設備GNX200BP_代理商衡鵬代理商衡鵬GNX200BP是一款持續(xù)向下進給式減薄設備，采用機械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨立的清洗腔，清洗效果更佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào)，有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過
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半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)：晶圓直徑：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：300~400 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”