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5G耐磨移印低溫銀漿 善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發團隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學,以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學,上海交大,東華大學,林化所,日本東京大學,橫濱國立大學,國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系,推出了高導電膠,導電銀膠,導電銀漿,納米銀墨水,納米銀漿,納米銀膏,電子漿料,異方性導電膠,導電銀膜,導熱膠,UV膠
最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作,開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀,得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀,測試了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX,我們的研發人員利用公司獨特的技術,調整了配方,在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率,降低了工藝成本
善仁新材推出封裝納米銀系列:9200和9300系列。9200系列導熱率在100瓦左右。9300系列導熱率在200瓦以上。善仁新材最近推出高可靠燒結銀,產品可以用在電動汽車的動力總成模組中,帶給客戶如下好處:1降低綜合成本:可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件,并且幫助客戶每千瓦成本降低40%以上。2提高可靠性:善仁新材利用累計多年的納米銀技術平臺,充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢,通過
熱壓燒結型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本
?熱壓燒結型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本第三代半導體,如sic和gan等材料的興起與應用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經逐漸開始應用于第三代半導體功率
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
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穎尚自制SH-8301C導電銀漿 適用于薄膜開關/柔性電路)
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