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清寶科技pcb抄板,相當于做pcb生產文件,電路板逆向開發的另外一種說法,都是在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1:1的還原,調試,然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試,完成原電路板樣板的完整復制克隆。芯片解密又
清寶PCB抄板的技術實現過程簡單來說,就是先將要抄板的進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經過電路板測試和調試即可。PCB抄板的具體步驟:一步,拿到一塊PCB,在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其
深圳市清寶科技有限公司是一家專業反向研發技術的公司,?反向克隆有利于研發加度,學習**的技術資源、有利于節省研發費用。我們是擁有一批在PCB領域工作多年的專業化的PCB設計、PCB抄板、芯片解密、BOM表制作、特殊芯片的參數分析等工程技術人員的專業團隊,目前主要提供:單面、雙面至二十八層的PCB抄板(Copy,拷貝)、PCB設計、SI分析、EMC設計、PCB改板、原理圖設計及BOM單制作
電路板英文Printed Circuit Board的,直譯為“印刷線路板”,還有線路板,PCB板,PCB等稱呼,是當今科技時代電子設備中不可或缺的部件,電路板的出現對電子產品諸多功能和使電路集成成為可能。它主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:焊盤:焊接元器件引腳的金屬孔。過孔:有金屬過孔和非金屬過孔之分,其中金屬過孔用于連接各層之間元器
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