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TOP LAYER(層布線層): 設計為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結構: 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說,有以下幾種層疊方式(從層到底層)。 (1)Siganl_1(Top),
在AD中把原理圖形成pcb的方法如下:1、畫好原理圖,disign——update PCB。2、生成網絡表,再導入網絡表。3、正統的較新方法:新建一個pcb project,然后將原理圖導入project中,并且在project里面新建一個pcb,直接update就行了,或者design/netlist for project/protel生成網絡表,然后新建一個pcb導入該網絡表即可。不過前提是
傳統企業轉型互聯網已經是大勢所趨,原因主要有以下3個。1、傳統企業轉型互聯網不僅僅是營銷的升級,也是組織模式以及管理的升級,目的是提升效率。2、互聯網打破了時間空間以及地域的限制,傳統企業借助互聯網可以高效率的進行營銷推廣。3、企業轉型互聯網除了要在新的時代生存下去,同時也是通過互聯網手段了解企業內部還有那些低效的環節,從而優化提升,將來,互聯網將是較大的傳統行業。雖然傳統企業轉型互聯網是必然的趨
下面就對手機PCB板的設計技巧加以總結: 1: 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單地說, 就是讓高功率RF**電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多,但是 PCB 空間較小,同時考慮到布線的設計過程限定高,所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB了,讓它們交替工作,而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩
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